Apple, Broadcom과 300억 달러 이상 미국산 칩 계약 확대

Apple 공식 발표와 Broadcom의 SEC 8-K 공시에 따르면 두 회사가 미국 내 반도체 생산 협력을 확대했다. Apple은 7월 8일 Broadcom과 맞춤형 실리콘 부품 및 무선 연결 기술을 설계·생산하는 다년 계약을 발표했고, 계약 규모가 300억 달러를 넘을 것으로 예상된다고 밝혔다.

Apple은 이번 합의가 150억 개 이상의 미국산 칩 생산으로 이어질 것이라고 설명했다. Broadcom은 Apple의 미국 제조 프로그램에 참여하는 핵심 공급사로, 이번 계약을 통해 콜로라도주 포트콜린스 생산 시설을 확장하고 현대화한다. Apple 발표에 따르면 해당 설비 투자 규모는 15억 달러다.

생산 대상에는 고주파 부품인 FBAR 필터와 첨단 무선 연결 기술이 포함된다. 이 부품은 스마트폰과 PC, 웨어러블 등 Apple 제품의 통신 성능과 연결 품질에 영향을 주는 핵심 구성 요소다. Apple은 포트콜린스 시설에서 생산되는 부품이 여러 제품군에 적용될 예정이라고 밝혔다.

Broadcom도 별도 공시를 통해 Apple과의 장기 기술 협력을 2031년까지 확대한다고 밝혔다. 7월 6일 제출된 Form 8-K에서 Broadcom은 여러 세대의 Apple 제품에 쓰일 맞춤형 ASIC 실리콘 제품을 개발·공급하는 새 다년 계약을 체결했다고 설명했다. 다만 이 공시는 구체적인 계약 금액이나 최소 구매 물량을 공개하지 않았다.

이번 발표는 미국 내 반도체 공급망 재편 흐름과 맞닿아 있다. Apple은 4년 동안 미국 경제에 6000억 달러를 투자하겠다는 계획의 일부로 이번 계약을 제시했다. 완제품 조립의 상당 부분은 여전히 해외 공급망에 의존하지만, 핵심 부품 일부를 미국 내 생산으로 묶는 방식으로 공급망 위험과 정책 리스크를 관리하려는 움직임으로 볼 수 있다.

Broadcom 입장에서도 의미가 크다. 회사는 통신 반도체와 맞춤형 ASIC 분야에서 대형 플랫폼 기업과의 장기 공급 관계를 확대하고 있다. AI 인프라와 고성능 네트워크 수요가 커지는 가운데, 특정 고객의 제품 설계에 맞춘 주문형 반도체는 범용 칩과 다른 성장 축으로 부상하고 있다.

다만 이번 발표만으로 Apple 제품의 전체 반도체 공급망이 미국 중심으로 바뀐다고 보기는 어렵다. Apple의 주요 애플리케이션 프로세서와 메모리, 조립 공급망은 여전히 복수 국가와 기업에 걸쳐 있다. 이번 계약의 핵심은 미국 내에서 무선 연결 부품과 맞춤형 실리콘 협력을 확대한다는 점이다.

출처: Apple Newsroom https://www.apple.com/newsroom/2026/07/apple-to-increase-spend-with-broadcom-to-produce-billions-more-us-chips/
출처: SEC Form 8-K https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1730168/000119312526295589/d84378d8k.htm