
AMD가 7월 23일 공식 발표를 통해 피지컬 AI용 Ryzen AI Embedded X100 프로세서와 이를 탑재한 Kria AI 시스템온모듈(SOM), 로보틱스 개발 플랫폼을 공개했다. 로봇과 산업 자동화 장비에서 인식, 추론, 실시간 제어를 하나의 임베디드 플랫폼으로 처리하려는 제품군이다.
Ryzen AI Embedded X100은 최대 16개의 Zen 5 CPU 코어, RDNA 3.5 기반 통합 GPU, XDNA 2 NPU를 단일 SoC에 묶었다. CPU·GPU·NPU가 통합 메모리를 공유해 처리 장치 사이의 데이터 이동을 줄이고, 지연시간과 제어 예측 가능성을 높이는 데 초점을 맞췄다. AMD는 로봇, 산업 자동화, 의료, 항공우주·방위 등 실시간 처리가 필요한 장비를 주요 적용 분야로 제시했다.
임베디드 환경을 위한 운용 조건도 포함됐다. X100 시리즈는 영하 40도부터 영상 105도까지의 온도 범위와 최대 10년의 24시간 연속 운용을 지원하도록 설계됐다. Linux와 Xen 하이퍼바이저, PyTorch·ONNX·TensorFlow를 지원하며, 통합 GPU 가속에는 ROCm 소프트웨어 스택을 사용한다.
Kria AI SOM은 X100을 산업 표준 COM-HPC 폼팩터에 올린 모듈이다. 최대 128GB LPDDR5X 통합 메모리와 카메라 입력, CAN-FD·RS485·10GbE 같은 산업용 연결 방식을 제공한다. 완제품 개발 플랫폼은 이 모듈에 FPGA를 탑재한 캐리어 카드와 센서 인터페이스, 평가 키트, 로보틱스 소프트웨어 묶음을 결합한다.
소프트웨어는 ROCm과 ROS 2를 토대로 한 AMD Robotics Software Suite를 중심으로 구성된다. AMD는 CPU가 에이전트 작업 조정과 실시간 제어를, GPU가 비전 인식과 추론을, NPU가 저전력 AI 처리를 맡는 이기종 구조라고 설명했다. FPGA는 센서 입력과 결정론적 제어를 보완한다.
이번 제품은 데이터센터 중심의 AI 가속기 경쟁이 로봇과 엣지 장비의 통합 컴퓨팅 플랫폼으로 확장되고 있음을 보여준다. 특히 AMD는 범용 x86 CPU와 통합 GPU, NPU, FPGA를 한 개발 환경으로 묶고 공개 표준 폼팩터와 ROS 2 생태계를 내세워 NVIDIA Jetson 계열이 자리 잡은 로봇 개발 시장을 겨냥했다. 다만 AMD가 제시한 경쟁 제품 대비 성능 수치는 자사 내부 시험이나 AMD가 의뢰한 벤치마크에 기반해 실제 양산 장비에서 독립 검증이 필요하다.
X100 고객 샘플 공급은 6월 시작됐고 양산 제품은 2026년 4분기에 출시될 예정이다. Kria AI SOM은 같은 분기부터 ODM 협력사를 통해 공급될 예정이며, 로보틱스 개발 플랫폼도 현재 초기 고객 대상 샘플링을 거쳐 4분기 일반 제공을 목표로 한다. 가격은 아직 공개되지 않았다.
출처: AMD Ryzen AI Embedded X100 공식 발표 https://newsroom.amd.com/news/aai-2026-ryzen-ai-embedded-x100/
출처: AMD Kria AI 로보틱스 개발 플랫폼 공식 발표 https://newsroom.amd.com/news/aai-2026-kria-robotics-dev-platform/
출처: AMD Ryzen AI Embedded X100 공식 제품 페이지 https://www.amd.com/en/products/embedded/ryzen-ai/x100-series.html
출처: AMD Kria AI 공식 제품 페이지 https://www.amd.com/en/products/system-on-modules/kria/ai.html