과기정통부, 반도체 R&D 성과교류회 개최…125개 과제 한자리에

과학기술정보통신부 보도자료에 따르면 정부 지원 반도체 연구개발 성과를 공유하는 ‘2026년도 반도체 사업 성과교류회’가 7월 13일부터 14일까지 부산 파라다이스호텔에서 열린다. 행사는 과기정통부가 주최하고 한국연구재단, 차세대지능형반도체사업단 등 13개 기관이 주관한다.

이번 성과교류회는 과기정통부가 지원하는 반도체 연구개발, 인력양성, 국제협력 성과를 한자리에서 공유하는 행사다. 2024년 첫 개최 이후 올해로 세 번째를 맞는다. 과기정통부는 정부 지원 연구 성과가 개별 과제에 머무르지 않고 과제 간 협력과 산업 현장 수요로 이어지도록 성과교류회를 반도체 연구개발 협력 플랫폼으로 발전시켜 왔다고 설명했다.

올해 행사에는 125개 과제 연구책임자를 비롯해 엔비디아코리아, SK하이닉스, 나노종합기술원 등 반도체 관련 주요 기업과 기관 관계자 800여 명이 참석할 예정이다. 프로그램은 연구 성과 발표, 성과 전시, 전문가 컨설팅, 유공자 시상 등으로 구성됐다.

행사 첫날에는 엔비디아코리아 정소영 대표가 기조연설자로 나선다. 발표 주제는 인공지능 학습과 추론을 위한 대규모 컴퓨팅 인프라인 ‘인공지능 팩토리’가 산업 전반에 가져올 변화와 반도체 기술의 중요성이다. 이어지는 전문분과 세션에서는 반도체 설계·인프라, 첨단 패키징, 나노소재, 화합물반도체 등 분야별 연구책임자들이 성과와 향후 추진 방향을 공유한다.

기술 환경 변화도 주요 논의 대상이다. 보도자료는 고대역폭메모리(HBM)로 가속화된 첨단 패키징 수요 확대와 반도체 초미세 공정 경쟁을 배경으로 신소자와 첨단 패키징 분야의 중요성이 커지고 있다고 설명했다. 이에 따라 해당 분야에서는 전문가가 과제 추진 전략과 방향을 컨설팅하는 방식의 프로그램도 운영된다.

부대행사인 반도체 성과 전시회에서는 서울대 최우영 교수의 ‘CMOS-NEM 임베디드 보안 엣지 인공지능 시스템’, 단국대 김민주 교수의 ‘메모리 인 센서 컴퓨팅 구현 및 검증을 위한 상온 3D 이종접합 기술’ 등 13개 주요 성과가 전시물과 함께 소개된다.

이번 행사는 AI 확산이 반도체 정책과 연구개발 방향에 직접적인 압력으로 작용하고 있음을 보여준다. 고성능 연산, 대용량 데이터 처리, 패키징, 신소자, 설계 인프라는 AI 서비스 경쟁력뿐 아니라 공급망 안정성과 산업 주도권에 연결되는 영역이다. 정부 지원 과제가 산업 현장의 문제 해결과 후속 연구로 이어지는지가 향후 성과를 가를 변수다.

다만 이번 보도자료는 행사 개최와 참여 규모, 주요 프로그램을 알리는 성격이다. 개별 연구성과의 기술 성능, 상용화 일정, 기업별 투자 계획은 자료만으로 확인되지 않는다. 구체적인 산업 효과는 행사 이후 공개되는 과제별 성과와 후속 협력 결과를 통해 평가될 필요가 있다.

출처: 대한민국 정책브리핑·과학기술정보통신부 https://www.korea.kr/briefing/pressReleaseView.do?newsId=156770473
출처: 과학기술정보통신부 보도자료 첨부파일 https://www.korea.kr/common/download.do?fileId=198506591&tblKey=GMN