과기정통부, 반도체 사업 성과교류회 개최…125개 과제 공유

과학기술정보통신부 보도자료에 따르면 과기정통부는 2026년 7월 13일부터 14일까지 부산 파라다이스호텔에서 「2026년도 반도체 사업 성과교류회」를 개최한다. 이번 행사는 정부가 지원하는 반도체 연구개발, 인력양성, 국제협력 성과를 한자리에 모아 공유하고 후속 연구와 산업 현장 수요를 연결하기 위한 자리다.

성과교류회는 2024년 첫 개최 이후 올해로 세 번째다. 과기정통부는 인공지능 확산으로 고성능 연산과 대용량 데이터 처리를 뒷받침할 반도체 수요가 빠르게 늘고 있다며, 차세대 반도체 기술과 안정적 공급 역량이 미래 산업 경쟁력의 핵심 요소로 부상했다고 설명했다.

올해 행사에는 125개 과제 연구책임자와 반도체 관련 주요 기업·기관 관계자 등 800여 명이 참석할 예정이다. 과기정통부는 연구 성과가 개별 과제 단위에 머무르지 않고 과제 간 협력과 산업 현장 문제 해결로 이어지도록 발표, 전시, 전문가 컨설팅을 함께 운영한다고 밝혔다.

첫날 기조연설은 엔비디아코리아 정소영 대표가 맡는다. 발표 주제는 인공지능 학습과 추론을 위한 대규모 컴퓨팅 인프라인 ‘인공지능 팩토리’가 산업 전반에 가져올 변화와 반도체 기술의 발전 방향이다. 이어지는 전문분과 세션에서는 반도체 설계·인프라, 첨단 패키징, 나노소재, 화합물반도체 등 분야별 연구책임자들이 성과와 향후 추진 방향을 공유한다.

기술 환경 변화에 맞춘 컨설팅 프로그램도 마련된다. 과기정통부는 고대역폭메모리(HBM) 확산으로 첨단 패키징 수요가 커지고, 초미세 공정기술 경쟁이 심화하면서 신소자와 첨단 패키징 분야의 과제 추진 전략을 전문가 컨설팅 방식으로 다룬다고 밝혔다.

부대행사인 반도체 성과 전시회에서는 13개 주요 성과가 소개된다. 보도자료는 서울대 최우영 교수의 「CMOS-NEM 임베디드 보안 엣지 인공지능 시스템」, 단국대 김민주 교수의 「메모리 인 센서 컴퓨팅 구현 및 검증을 위한 상온 3D 이종접합 기술」 등을 예로 들었다. 반도체 연구개발 발전에 기여한 유공자와 유공기관에 대한 부총리 겸 과기정통부 장관 표창도 수여된다.

공식 행사 페이지에 따르면 이번 성과교류회는 과기정통부와 한국연구재단, 차세대지능형반도체사업단, PIM인공지능반도체사업단, 국가반도체연구정책센터, 한국팹리스산업협회 등 관련 기관이 함께 주최·주관한다. 일정에는 공동워크숍과 잡페어, 참여센터 부스, 대학원생 논문·칩 제작 포스터 전시 등이 포함됐다.

이번 행사는 AI 인프라 경쟁과 반도체 산업 정책이 맞물리는 흐름을 보여준다. 정부 지원 연구 성과가 산업계와 연결될 수 있는지, 첨단 패키징과 인공지능 반도체 분야에서 후속 협력으로 이어질지가 향후 평가의 기준이 될 전망이다.

출처: 과학기술정보통신부 https://www.msit.go.kr/bbs/view.do?bbsSeqNo=94&mId=113&mPid=112&nttSeqNo=3187537&sCode=user · 2026년도 과학기술정보통신부 반도체사업 성과교류회 https://src-jobfair.org/