인텔, AI 추론용 GPU D시리즈 사양 공개…350W 공랭 설계

인텔이 AI 추론용 GPU D시리즈의 세부 사양과 새로운 제온 기반 서버 랙 설계를 공개했다. 인텔 공식 뉴스룸에 따르면 이번 발표는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 OCP 글로벌 서밋 2026에 맞춰 나왔다. 모델 실행뿐 아니라 검색, 도구 호출, 데이터 이동까지 이어지는 AI 에이전트 업무를 CPU와 GPU가 나눠 처리하도록 하겠다는 구상이다.

D시리즈는 기존 코드명 ‘크레센트 아일랜드’로 알려진 데이터센터 GPU다. Xe3P 아키텍처를 기반으로 350W 전력 범위에서 동작하며, 표준 PCIe 카드와 공랭 방식으로 설계됐다. 인텔은 대규모 학습보다 긴 문맥을 처리하는 추론과 여러 사용자의 동시 모델 실행에 초점을 맞췄다고 설명했다.

메모리 용량은 제품 구성에 따라 다르다. 발표에 제시된 최대 용량은 LPDDR5X 480GB지만, 각주에 따르면 인텔 브랜드 PCIe 카드에는 160GB가 탑재된다. 최대 480GB는 파트너가 제조하는 ODM 브랜드 카드의 설계 선택지다. 모든 D시리즈 카드가 480GB를 제공한다는 뜻은 아니다.

인텔이 제시한 메모리 대역폭은 초당 1.5TB, FP8 연산 성능은 1.3페타플롭스다. 긴 입력과 다수의 동시 세션에서 모델 데이터와 KV 캐시를 메모리에 유지하는 것이 주요 목표다. KV 캐시는 추론 과정에서 앞선 토큰의 정보를 재사용하기 위해 저장하는 데이터로, 문맥이 길어질수록 메모리 부담이 커진다. 공개 수치는 인텔이 제시한 사양이며, 실제 처리량과 지연시간은 모델과 설정에 따라 달라진다.

회사는 기존 데이터센터에서도 도입할 수 있도록 별도의 전용 랙이나 액체 냉각 설비가 필요하지 않은 구성을 강조했다. 현재 고객 대상 샘플 제공이 진행 중이라고 밝혔지만, 이번 공식 발표에는 판매 가격과 일반 공급 일정이 제시되지 않았다.

CPU 쪽에서는 생태계 파트너와 개발한 제온 기반 랙을 선보였다. 일부 제온 6+ 구성은 랙당 4만6000개 이상의 코어를 담으며, 해당 구성의 총 랙 전력은 133.45kW라고 인텔은 설명했다. 이 수치는 특정 랙 구성에 관한 것으로, D시리즈 GPU 카드의 350W 전력과는 구분된다.

소프트웨어 전략은 CPU와 GPU를 기존 AI 프레임워크와 추론 실행 환경에 연결하는 데 맞춰졌다. 인텔은 제온에서 현재 배포할 수 있는 기업용 AI 에이전트 툴킷을 소개하고, 공급자별 연결 구조를 통해 GPU로 확장할 수 있도록 설계했다고 밝혔다. 개방형 모델과 소프트웨어를 지원해 하드웨어를 바꿀 때 애플리케이션을 다시 구축하는 부담을 줄이겠다는 방향이다.

이번 발표는 AI 인프라 경쟁이 GPU 연산 성능만이 아니라 메모리 용량, 전력, 서버 배치와 에이전트 작업 전체의 처리 효율로 넓어지고 있음을 보여준다. 다만 기존 설비와의 호환성이나 비용 절감 효과는 실제 도입 구성과 운영 결과를 통해 판단해야 한다.

출처: Intel Newsroom 공식 발표 https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/artificial-intelligence/intel-accelerates-open-infrastructure-agentic-ai-era.html
Intel GPU D시리즈 공식 제품 문서 https://www.intel.com/content/www/us/en/products/details/discrete-gpus/data-center-gpu/d-series.html
Intel OCP 2026 공식 행사 안내 https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/artificial-intelligence/intel-ocp-2026-open-ai-infrastructure-for-ai-era.html