미 상무부, AI 반도체 R&D 7곳에 최대 8억7400만달러 지원 추진

미국 국립표준기술연구소(NIST)가 공개한 상무부 발표에 따르면 미 정부는 차세대 컴퓨팅과 인공지능 시스템에 필요한 반도체 연구개발을 지원하기 위해 7개 기업과 총 8억7400만달러 규모의 투자의향서(LOI)를 체결했다. 지원 분야는 집적 포토닉스와 컴퓨팅 아키텍처, 첨단 패키징, 기판, 소재, 메모리다.

이번 지원은 미국 반도체지원법(CHIPS and Science Act)에 따른 연방 인센티브다. 다만 상무부는 이번 문서가 최종 지원 계약이 아니라고 밝혔다. 7개 기업은 추가 실사와 승인을 거쳐야 하며, 실제 지급액과 조건은 최종 계약에서 확정된다.

가장 큰 지원 의향액은 글로벌파운드리스에 배정됐다. 상무부는 이 회사에 최대 3억달러를 제공해 AI 프로세서와 광학 기술을 한 패키지에 결합하는 코패키지드 옵틱스 연구개발을 앞당길 계획이다. 케플러에는 3D·강유전체 기술을 활용한 고성능 AI 메모리 개발에 최대 2억4500만달러를 제시했다.

멀티빔은 여러 칩을 조립·적층하고 수천 개의 배선으로 연결하는 첨단 패키징 기술 개발에 최대 1억4000만달러를 받을 수 있다. 익스트로픽에는 열적 요동을 활용해 시뮬레이션과 최적화, AI 연산의 에너지 소비를 줄이는 열역학 샘플링 유닛 연구에 최대 7500만달러가 제시됐다.

씬트로닉스는 고성능 컴퓨팅과 AI, 네트워크용 첨단 패키징에 필요한 초저손실 층간 유전체 개발에 최대 5000만달러를 배정받았다. 옵시디아 세미컨덕터스는 위조·악성 부품을 비파괴 방식으로 식별하는 공급망 추적 기술에 최대 3400만달러, 아엘루마는 AI 광학 인터커넥트용 대구경 기판 기술 개발에 최대 3000만달러를 지원받을 수 있다.

상무부는 최종 지원을 받는 조건으로 각 기업의 소수 비지배 지분을 확보할 계획이다. 공공 자금으로 기술 개발을 지원하는 동시에 성과의 일부를 납세자에게 돌려주겠다는 구조다.

이번 투자의향서는 AI 인프라 경쟁이 가속기 칩 자체를 넘어 메모리와 광통신, 패키징, 소재, 공급망 검증으로 확장되고 있음을 보여준다. 대규모 AI 시스템의 성능과 전력 효율은 연산 칩뿐 아니라 데이터를 이동하고 여러 칩을 연결하는 기술에도 좌우된다.

출처: 미국 국립표준기술연구소(NIST)·상무부 발표 https://www.nist.gov/news-events/news/2026/07/department-commerce-announces-letters-intent-7-companies-874-million