미 상무부, 글로벌파운드리에 3억달러 실리콘 포토닉스 지원 추진

GlobalFoundries 공식 발표에 따르면 미국 상무부와 회사는 차세대 실리콘 포토닉스 연구개발에 최대 3억달러를 지원하는 의향서에 서명했다. 지원금은 미국 반도체지원법(CHIPS and Science Act)의 연구개발 예산을 통해 제공될 예정이며, 아직 최종 계약이나 지급이 완료된 단계는 아니다.

지원 대상은 차세대 광학 소재와 웨이퍼 기술, 첨단 패키징 연구다. GlobalFoundries는 뉴욕주 몰타와 버몬트주 벌링턴 시설의 기존 역량을 활용해 근접 패키지 광학(NPO)과 공동 패키지 광학(CPO) 기술을 개발하고 미국 내 대량생산 기반으로 연결할 계획이다.

실리콘 포토닉스는 전기 신호 대신 빛으로 데이터를 전달하는 기술이다. AI 데이터센터에서는 가속기 사이에서 이동하는 데이터가 빠르게 늘면서 대역폭과 전력 소모가 시스템 성능을 좌우하는 요소로 떠올랐다. 광학 연결을 칩 패키지 가까이 배치하는 NPO와 패키지 내부로 통합하는 CPO는 기존 구리 배선의 병목을 줄이기 위한 기술로 개발되고 있다.

GlobalFoundries는 이번 연구가 최근 공개한 SCALE 실리콘 포토닉스 플랫폼을 기반으로 진행된다고 밝혔다. 회사는 모듈형 구조와 초당 400기가비트 성능, 현 세대 구현 대비 에너지 효율 5배 향상을 목표로 제시했다. 이 수치는 상용 제품의 검증된 성능이 아니라 회사가 개발 과정에서 내건 목표다.

미 정부는 별도 합의를 통해 GlobalFoundries 지분을 받는다. 회사 발표 기준 지분 규모는 발표일 현재 약 1%다. 연방 지원과 함께 정부가 기업 지분을 확보해 향후 성장의 일부를 공공이 공유하는 구조다.

척 슈머 미국 상원의원실도 공식 발표에서 이번 지원이 최대 3억달러 규모의 의향서라고 확인했다. 의원실은 연구개발이 뉴욕과 버몬트 시설에서 진행되며, AI와 고성능 컴퓨팅에 필요한 데이터 이동 효율을 높이는 데 초점이 맞춰진다고 설명했다.

이번 합의는 AI 반도체 경쟁의 초점이 연산 칩 생산뿐 아니라 칩 사이의 연결과 첨단 패키징으로 넓어지고 있음을 보여준다. 다만 지원 규모와 조건은 의향서 이후의 최종 협상과 집행 절차를 거쳐야 확정된다.

출처: GlobalFoundries 공식 발표 https://gf.com/news-and-events/news/globalfoundries-signs-letter-of-intent-with-the-us-department-of-commerce-for-a-300-million-award-to-accelerate-us-silicon-photonics-leadership/
출처: 척 슈머 미국 상원의원실 공식 발표 https://www.schumer.senate.gov/newsroom/press-releases/schumer-applauds-300-million-federal-chips-award-for-globalfoundries-from-his-chips-and-science-law-to-boost-domestic-silicon-photonics-research_development