TSMC, 에이전틱 AI 수요에 올해 설비투자 600억~640억달러로 확대

TSMC가 에이전틱 인공지능(AI)을 포함한 첨단 반도체 수요를 근거로 2026년 설비투자 계획을 600억~640억달러로 높였다. TSMC의 2026년 2분기 공식 실적 자료와 콘퍼런스콜 녹취록에 따르면 회사는 첨단 공정과 첨단 패키징 생산능력을 확대해 고객사의 중장기 수요에 대응할 계획이다.

TSMC의 2분기 매출은 402억달러로 전 분기보다 12% 늘어 회사 가이던스 상단에 도달했다. 7나노미터 이하 첨단 공정은 웨이퍼 매출의 77%를 차지했고, 고성능컴퓨팅(HPC) 부문 매출은 전 분기보다 20% 증가해 전체 매출의 66%를 기록했다. 회사는 미국 달러 기준 2026년 연간 매출 증가율이 전년 대비 40%를 소폭 웃돌 것으로 전망했다.

연간 설비투자의 70~80%는 첨단 공정에 배정된다. 특수 공정에는 약 10%, 첨단 패키징·테스트·마스크 제작 등에는 10~20%가 투입될 예정이다. TSMC는 장비 공급사와 고객사 양쪽과 사전에 생산능력을 계획하고 있어 현재 증설 계획에서 병목을 예상하지 않는다고 설명했다.

회사가 설비투자를 늘린 배경에는 AI 수요의 범위가 넓어졌다는 판단이 있다. 웨이저자 TSMC 회장은 에이전틱 AI의 확산으로 AI 데이터센터에서 중앙처리장치(CPU)의 역할이 다시 커지고 있으며, 이는 AI 가속기 외에도 추가적인 실리콘 수요를 만든다고 말했다. x86과 Arm, RISC-V 가운데 어떤 구조가 선택되더라도 관련 CPU 기업 대부분이 TSMC 고객이라는 설명도 덧붙였다.

TSMC는 애리조나에 1,000억달러를 추가 투자해 2나노미터 이하 논리 반도체 팹과 첨단 패키징 시설을 더 짓겠다고 밝혔다. 콘퍼런스콜 질의응답에서 추가 시설 수를 묻는 질문에는 프런트엔드와 백엔드를 합쳐 4개 이상의 팹이 세워질 가능성이 있다고 답했다. 다만 구체적인 건설과 가동 일정은 시장 상황에 따라 정해진다.

대만에서는 향후 수년 동안 첨단 공정과 첨단 패키징 팹 13개를 건설할 계획이다. 3나노미터 생산능력도 대만과 애리조나, 일본에 각각 팹을 추가하는 방식으로 늘린다. 기존 5나노미터 장비를 3나노미터 생산에 전환하고, N7·N5·N3 공정 사이의 생산능력도 유연하게 조정한다.

차세대 A14 공정은 2027년 시험생산(리스크 생산)을 시작해 2028년 양산에 들어갈 예정이다. TSMC는 A14가 N2보다 같은 전력에서 속도를 10~15% 높이거나 같은 속도에서 전력 소모를 25~30% 줄이고, 칩 밀도는 약 20% 개선하는 것을 목표로 한다고 밝혔다. 내부 시험에서는 소자 성능과 256메가비트 SRAM 수율이 각각 90%에 근접했다고 설명했다.

이번 계획은 AI 수요가 첨단 공정과 패키징뿐 아니라 범용 CPU까지 끌어올릴 수 있다는 TSMC의 판단을 보여준다. 동시에 소비자용·가격 민감형 시장은 부품 가격 상승과 거시경제 불확실성의 영향을 받고 있어, 실제 투자 속도와 생산 일정은 향후 고객 수요에 따라 달라질 수 있다.

출처: TSMC 2026년 2분기 실적 https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results/2026/q2
출처: TSMC 2026년 2분기 콘퍼런스콜 녹취록 https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2026-07/547d1696765e05ce3adb81c108ce1c8c1682b80c/TSMC%202Q26%20Transcript.pdf